(文/湯普濟(jì) 編輯/呂棟)
據(jù)國外科技媒體“toms hardware”4月17日報道,,近幾個季度以來,,馬來西亞已成為中國臺灣地區(qū)計算系統(tǒng)和計算機(jī)零部件(如CPU與GPU)的主要進(jìn)口國。
分析師Lennart Heim發(fā)現(xiàn)的數(shù)據(jù)顯示,,2025年3月,,中國臺灣地區(qū)對馬來西亞的計算機(jī)系統(tǒng)出口額達(dá)1873.89億美元(約合人民幣1.37萬億元),而去年3月出口額僅為4.0192億美元(約合人民幣29.36億元),,同比增長366%,,相較于2023年3月的340萬美元(約合人民幣2487萬元)更是大幅增長55117%。
在美國對用于人工智能和高性能計算的先進(jìn)GPU實施限制措施后不久,,這些現(xiàn)象開始凸顯,。
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中國臺灣地區(qū)對馬來西亞計算機(jī)系統(tǒng)出口量猛增Tom's Hardware
數(shù)據(jù)顯示,,馬來西亞企業(yè)不僅向中國臺灣進(jìn)口人工智能服務(wù)器,還加快了采購零部件如英偉達(dá)H100的步伐,。2025年3月,,中國臺灣地區(qū)對馬來西亞的計算機(jī)零部件出口額增至6083萬美元(約合人民幣4.4億元),高于2023年3月的2704萬美元(約合人民幣1.98億元)和去年同期的1500萬美元(約合人民幣1.1億元),。
中國臺灣地區(qū)對馬來西亞計算機(jī)部件出口量同樣猛增Tom's Hardware
值得注意的是,,中國臺灣地區(qū)出口的廉價筆記本電腦與英偉達(dá)的人工智能服務(wù)器的HS編碼都?xì)w類于同一個標(biāo)題下,具體后綴并不公開,。這也意味著無法真正區(qū)分中國臺灣地區(qū)對馬來西亞出口激增的到底是人工智能服務(wù)器還是筆記本電腦,。
同樣,激增的原因究竟是企業(yè)趕在美國新一輪出口管制措施生效前的搶購潮,,還是經(jīng)馬來西亞處理再運往其他地方的數(shù)據(jù)中心也無從得知,。
但有一點可以明確,馬來西亞正在加碼人工智能領(lǐng)域,。
2024年12月,,馬來西亞成立國家人工智能辦公室,用于制定AI政策并進(jìn)行監(jiān)管,,旨在推進(jìn)馬來西亞的AI發(fā)展議程,。馬來西亞國際貿(mào)易局文件顯示,,馬來西亞當(dāng)局已制定并實施《人工智能路線圖(2021–2025)》,推動國家數(shù)字化轉(zhuǎn)型,,目標(biāo)是將AI作為推動馬來西亞經(jīng)濟(jì)增長,、產(chǎn)業(yè)升級和社會進(jìn)步的關(guān)鍵工具。
2025年,,馬來西亞政府預(yù)算中撥款1000萬令吉(約合人民幣1654萬元)用于國家AI辦公室運營,,另撥款5000萬令吉(約合人民幣8271萬元)用于AI教育,支持AI研究與開發(fā),,并培養(yǎng)未來的技術(shù)人才,。
此外,馬來西亞還推出“全球測試倡議”(GTI)等計劃,,以吸引國內(nèi)外科技公司開展研究和技術(shù)試驗,,助力構(gòu)建現(xiàn)代化AI生態(tài)系統(tǒng)。
不僅如此,,馬來西亞還吸引了多家科技巨頭投資,。2023年12月,英偉達(dá)宣布與馬來西亞YTL電力公司合作,,計劃投資43億美元(約合人民幣314億元),,在馬來西亞柔佛建設(shè)AI超級計算中心,旨在利用英偉達(dá)的AI芯片,,開發(fā)馬來語大型語言模型,,推動馬來西亞成為東南亞的計算基礎(chǔ)設(shè)施樞紐。
微軟則于2024年5月宣布,,將在未來四年內(nèi)在馬來西亞投資22億美元(約合人民幣161億元),,用于建設(shè)云計算和AI基礎(chǔ)設(shè)施,這是32年來微軟在馬來西亞最大的一筆投資,;字節(jié)跳動和谷歌則分別宣布投資21億美元(約合人民幣153億元)與20億美元(約合人民幣146億元)用于在馬來西亞建立涵蓋數(shù)據(jù)中心,、云服務(wù)及人工智能開發(fā)等多項人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。
2025年3月8日,,馬來西亞成立半導(dǎo)體行業(yè)人工智能聯(lián)盟(MAIN),,旨在為AI在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的應(yīng)用提供平臺。
同時,,馬來西亞也在加速發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè),。該國目前已經(jīng)是全球第六大半導(dǎo)體出口國,英特爾,、美光、德州儀器,、恩智浦,、日月光,、安世半導(dǎo)體、英飛凌,、華天科技,、通富微電、蘇州固锝,、瑞薩電子,、安森美、安靠,、意法半導(dǎo)體等約50家半導(dǎo)體企業(yè),,都已先后在馬來西亞布局后道封測廠。
然而,,馬來西亞的當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體行業(yè)仍然主要專注于芯片組裝,、封裝和測試等“后端”服務(wù),正努力進(jìn)入更復(fù)雜,、附加值更高的高端制造與設(shè)計領(lǐng)域,。
馬來西亞政府于2024年4月22日發(fā)布《吉隆坡20行動文件》,宣布將打造東南亞最大的集成電路(IC)設(shè)計園區(qū),,并將提供減稅,、補(bǔ)貼和工作簽證免費等多項獎勵措施。
2024年5月,,馬來西亞推出了國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略(NSS),,計劃在未來10年內(nèi)吸引至少5000億令吉(約合人民幣8271億元)的投資,重點發(fā)展集成電路設(shè)計,、先進(jìn)封裝和半導(dǎo)體制造設(shè)備等領(lǐng)域,。
馬來西亞將提供約合53億美元(約合人民幣387億元)的財政支持和有針對性的激勵措施來實現(xiàn)目標(biāo)。此外,,馬來西亞還計劃在本地建立至少10家專門從事半導(dǎo)體設(shè)計和先進(jìn)封裝的企業(yè),,年收入在2.1億至10億美元(約合人民幣15.34億元至73億元)之間。該戰(zhàn)略的實施將分為三個階段,,旨在推動馬來西亞從傳統(tǒng)的封裝測試中心轉(zhuǎn)型為更高附加值的設(shè)計和制造中心,。
2025年3月,馬來西亞與英國Arm公司簽署2.5億美元(約合人民幣18億元)的合作協(xié)議,,將在馬來西亞設(shè)計,、制造和組裝本地AI芯片,并推動“馬來西亞制造”的先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級,。
然而,,馬來西亞的轉(zhuǎn)型也絕非易事,據(jù)Vulcan Post報道,,馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)面臨的最緊迫問題之一是熟練人才的嚴(yán)重短缺,。馬來西亞需要約30萬名工人來維持和發(fā)展該行業(yè),,其中約6萬名需要是技術(shù)人才和工程師。但是,,當(dāng)前馬來西亞科技和工程專業(yè)的畢業(yè)生數(shù)量不足,,且許多畢業(yè)生選擇從事非本專業(yè)的工作。此外,,馬來西亞當(dāng)?shù)匦劫Y水平相對較低,,導(dǎo)致部分技術(shù)人才流向薪資更高的新加坡等地。
馬來西亞科學(xué),、工藝及革新部長鄭立慷指出,,雖然馬來西亞的基礎(chǔ)設(shè)施相對完善,但在農(nóng)村地區(qū)的寬帶連接和工業(yè)園區(qū)配套設(shè)施方面仍需改進(jìn),。并且,,馬來西亞政府在土地使用、公用事業(yè)和地方規(guī)劃審批等方面的官僚主義和法規(guī)執(zhí)行不一致,,增加了企業(yè)的運營成本和不確定性,。
同時,半導(dǎo)體行業(yè)存在投資壁壘,,屬于資本密集型行業(yè),,先進(jìn)封裝或IC設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)的啟動資金往往高達(dá)數(shù)千萬美元,而高昂的資金要求使許多潛在的馬來西亞本地企業(yè)家和投資人望而卻步,。
馬來西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會主席拿督斯里王壽苔表示,,馬來西亞可以借鑒中國的模式,政府提供大量支持以降低本土企業(yè)的進(jìn)入門檻,。
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